SÁCH - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Phiên bản tiếng Việt & Tiếng Anh (IPC/WHMA-A-620VN & IPC/WHMA-A-620EN) - Revision B + C + D + E + F (Full) | Cộng đồng Kỹ thuật cơ điện Việt Nam EBOOKBKMT

IPC/WHMA-A-620 là gì?

Tiêu chuẩn IPC/WHMA-A-620, có tên chính thức là “Yêu cầu và Chấp nhận đối với Bộ dây cáp và bó dây”, là tiêu chuẩn duy nhất được ngành công nghiệp đồng thuận và phát triển dành riêng cho sản xuất dây cáp và bó dây. Được xuất bản lần đầu vào năm 2002 thông qua sự hợp tác giữa IPC (Hiệp hội Kết nối Công nghiệp Điện tử) và WHMA (Hiệp hội các Nhà sản xuất Bó dây), tiêu chuẩn này đã trở thành ngôn ngữ chung về chất lượng trong ngành công nghiệp bó dây.

Phiên bản sửa đổi hiện tại, IPC/WHMA-A-620F (phát hành năm 2025), chứa hơn 700 hình ảnh và minh họa màu sắc đầy đủ trong 19 chương toàn diện. Nó quy định các thực hành và yêu cầu đối với việc sản xuất cáp, dây dẫn và cụm dây dẫn, bao gồm mọi thứ từ khâu chuẩn bị dây dẫn đến kiểm tra lắp ráp cuối cùng.

IPC/WHMA-A-620 là tiêu chuẩn duy nhất trong ngành được đồng thuận về Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện. IPC/WHMA-A-620 mô tả các nguyên vật liệu, phương pháp, cách kiểm tra và tiêu chuẩn chấp nhận để sản xuất các liên kết bấm, cố định cơ học, hoặc hàn, cũng như các hoạt động lắp ráp có liên quan liên quan đến các bộ dây điện và cáp điện. IPC/WHMA-A-620 được phát triển bởi IPC và Hiệp hội các nhà sản xuất bó dây (WHMA) (một chi nhánh của IPC).

NỘI DUNG:

1.0 Tổng Quát ………………………………………… 1-1 1.1 Phạm Vi …………………………………………… 1-1 1.2 Mục Đích…………………………………………… 1-1 1.3 Các Cấp Sản Phẩm ……………………………… 1-1 1.4 Đơn Vị Đo Lường và Ứng Dụng ………………… 1-1 1.4.1 Xác Nhận Kích Thước………………………… 1-1 1.5 Định Nghĩa Các Yêu Cầu ………………………… 1-1 1.5.1 Các Tình Trạng Khi Kiểm Tra………………… 1-2 1.5.1.1 Chấp Nhận …………………………………… 1-2 1.5.1.2 Lỗi …………………………………………… 1-2 1.5.1.2.1 Xử Lý ………………………………………… 1-2 1.5.1.3 Báo Động Quy Trình ………………………… 1-2 1.5.1.4 Tình Trạng Không Xác Định ………………… 1-2 1.5.1.5 Các Thiết Kế Đặc Biệt hoặc Chuyên Dụng…… 1-2 1.5.2 Vật Liệu và Quy Trình Không Phù Hợp ……… 1-3 1.6 Kiểm Soát Quy Trình……………………………… 1-3 1.6.1 Kiểm Soát Quy Trình bằng Thống Kê………… 1-3 1.7 Thứ Tự Ưu Tiên …………………………………… 1-3 1.7.1 Điều Khoản Tham Chiếu……………………… 1-4 1.7.2 Các Phụ Lục ………………………………… 1-4 1.8 Thuật Ngữ và Định Nghĩa………………………… 1-4 1.8.1 FOD (Foreign Object Debris - Ngoại Vật) …… 1-4 1.8.2 Kiểm Tra ……………………………………… 1-4 1.8.3 Nhà Sản Xuất (Nhà Lắp Ráp) ………………… 1-4 1.8.4 Bằng Chứng Khách Quan …………………… 1-4 1.8.5 Kiểm Soát Quy Trình ………………………… 1-4 1.8.6 Nhà Cung Cấp ………………………………… 1-4 1.8.7 Người Dùng…………………………………… 1-4 1.8.8 Đường Kính…………………………………… 1-4 1.8.8.1 Đường Kính Lõi Dây ………………………… 1-4 1.8.8.2 Đường Kính Dây……………………………… 1-4 1.8.8.3 Đường Kính Sợi Dẫn ………………………… 1-4 1.8.9 Tài Liệu Kỹ Thuật …………………………… 1-4 1.9 Triển Khai Các Yêu Cầu ………………………… 1-4 1.10 Năng Lực Nhân Sự………………………………… 1-5 1.11 Các Yêu Cầu Chấp Nhận ………………………… 1-5 1.12 Phương Pháp Kiểm Tra…………………………… 1-5 1.12.1 Kiểm Tra Xác Nhận Quy Trình ……………… 1-5 1.12.2 Kiểm Tra Ngoại Quan ………………………… 1-5 1.12.2.1 Ánh Sáng……………………………………… 1-5 1.12.2.2 Thiết Bị Phóng Đại …………………………… 1-5 1.13 Cơ Sở Vật Chất …………………………………… 1-6 1.13.1 Hoạt Động Lắp Ráp Ngoài Nhà Máy ………… 1-6 1.13.2 Sức Khỏe Và An Toàn………………………… 1-6 1.14 Bảo Vệ Phóng Tĩnh Điện (ESD) ………………… 1-6 1.15 Dụng Cụ Và Thiết Bị ……………………………… 1-6 1.15.1 Kiểm Soát …………………………………… 1-6 1.15.2 Hiệu Chuẩn…………………………………… 1-7 1.16 Nguyên Vật Liệu và Quy Trình ………………… 1-7 1.17 Khoảng Trống Cách Điện ……………………… 1-7 1.18 Sự Nhiễm Bẩn …………………………………… 1-7 1.19 Sửa Lỗi/Sửa Chữa ……………………………… 1-8 1.19.1 Sửa Lỗi ……………………………………… 1-8 1.19.2 Sửa Chữa……………………………………… 1-8 1.19.3 Vệ Sinh Sau Khi Sửa Lỗi/Sửa Chữa ………… 1-8 2.0 Các Tài Liệu Liên Quan ………………………… 2-1 2.1 IPC ……………………………………………… 2-1 2.2 Joint Industry Standards ………………………… 2-1 2.3 Society of Automotive Engineers (SAE) ………… 2-1 2.4 American National Standards Institute (ANSI) … 2-1 2.5 International Organization for Standardization (ISO) ……………………………………………… 2-2 2.6 ESD Association (ESDA) ………………………… 2-2 2.7 United States Department of Defense (DoD) …… 2-2 2.8 International Electrotechnical Commission (IEC) ……………………………………………… 2-2 2.9 Aerospace Industries Association (AIA/NAS) …… 2-2 2.10 Electronics Industries Alliance …………………… 2-2 2.11 ASTM International ……………………………… 2-2 2.12 Institute of Electrical and Electronics Engineers ………………………………………… 2-2 3.0 Dây Điện …………………………………………… 3-1 3.1 Tuốt Dây …………………………………………… 3-1 3.2 Hư Hại Sợi Dẫn và Đầu Dây……………………… 3-1 3.3 Biến Dạng Lõi Dây/Lồng Chim ………………… 3-4 3.4 Xoắn Dây…………………………………………… 3-6 3.5 Hư Hại Vỏ Cách Điện - Tuốt Dây………………… 3-7 4.0 Các Đầu Nối Được Hàn…………………………… 4-1 4.1 Nguyên Vật Liệu và Linh Kiện…………………… 4-1

4.1.1 Nguyên Vật Liệu ……………………………… 4-1 4.1.1.1 Chất Hàn ……………………………………… 4-1 4.1.1.1.1 Duy Trì Độ Tinh Khiết của Chất Hàn ………… 4-2 4.1.1.2 Chất Trợ Hàn ………………………………… 4-3 4.1.1.3 Keo …………………………………………… 4-3 4.1.1.4 Khả Năng Hàn………………………………… 4-4 4.1.2 Loại Bỏ Vàng ………………………………… 4-4 4.2 Độ Sạch …………………………………………… 4-5 4.2.1 Trước Khi Hàn………………………………… 4-5 4.2.2 Sau Khi Hàn ………………………………… 4-5 4.2.2.1 Ngoại Vật (FOD)……………………………… 4-5 4.2.2.2 Chất Trợ Hàn Thừa …………………………… 4-6 4.2.2.2.1 Yêu Cầu Làm Sạch …………………………… 4-6 4.2.2.2.2 Quy Trình Không Rửa………………………… 4-6 4.3 Liên Kết Hàn ……………………………………… 4-7 4.3.1 Yêu Cầu Chung ……………………………… 4-9 4.3.2 Các Mối Hàn Bất Thường …………………… 4-10 4.3.2.1 Bộc Lộ Kim Loại Nền………………………… 4-10 4.3.2.2 Các Mối Hàn Thấy Được Một Phần hoặc Không Thấy Được ……………………………4-10 4.4 Chuẩn Bị Dây/Chân Linh Kiện, Xi/Tráng ……… 4-11 4.5 Vỏ Dây Cách Điện …………………………………4-13 4.5.1 Khoảng Trống ………………………………… 4-13 4.5.2 Hư Hại Sau Khi Hàn ………………………… 4-15 4.6 Ống Bọc Cách Điện ……………………………… 4-16 4.7 Tách Sợi Dẫn Sau Hàn (Lồng Chim) …………… 4-18 4.8 Đầu Nối …………………………………………… 4-19 4.8.1 Trụ Hình Tháp và Trụ Tròn Thẳng …………… 4-22 4.8.1.1 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-22 4.8.1.2 Hàn …………………………………………… 4-24 4.8.2 Hai Trụ…………………………………………4-25 4.8.2.1 Đặt Bên Hông ………………………………… 4-25 4.8.2.2 Đặt Từ Trên Xuống và Từ Dưới Lên ………… 4-27 4.8.2.3 Dây Được Giữ/Cố Định Chặt ………………… 4-29 4.8.2.4 Hàn …………………………………………… 4-30 4.8.3 Dạng Rãnh …………………………………… 4-32 4.8.3.1 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-32 4.8.3.2 Hàn …………………………………………… 4-33 4.8.4 Loại Soi Lỗ/Xuyên Lỗ/Đục Lỗ ……………… 4-34 4.8.4.1 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-34 4.8.4.2 Hàn …………………………………………… 4-36 4.8.5 Dạng Móc …………………………………… 4-37 4.8.5.1 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-37 4.8.5.2 Hàn …………………………………………… 4-39 4.8.6 Dạng Ly ……………………………………… 4-40 4.8.6.1 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-40 4.8.6.2 Hàn …………………………………………… 4-41 4.8.7 Liên Kết Nối Tiếp …………………………… 4-43 4.8.8 Yêu Cầu Mối Nối - Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện - Cỡ Dây 30 AWG và Các Dây Đường Kính Nhỏ Hơn………………………………… 4-44 5.0 Đầu Cuối Bấm (Đinh Nối và Đầu Cos)…………… 5-1 5.1 Dập Định Hình - Trụ Mở ………………………… 5-3 5.1.1 Phần Giữ Vỏ Cách Điện ……………………… 5-4 5.1.1.1 Cửa Sổ Kiểm Tra……………………………… 5-4 5.1.1.2 Bấm …………………………………………… 5-6 5.1.2 Khoảng Hở Vỏ Cách Điện Nếu Không Có Mối Bấm Giữ Dây ………………………… 5-8 5.1.3 Mối Bấm Lõi Dây …………………………… 5-9 5.1.4 Miệng Loe Của Mối Bấm …………………… 5-11 5.1.5 Chổi Lõi Dây …………………………………5-13 5.1.6 Tab Cắt Bỏ ……………………………………5-15 5.1.7 Lớp Bít Ron Cho Dây Đơn …………………… 5-16 5.2 Dập Định Hình - Trụ Đóng ……………………… 5-18 5.2.1 Khoảng Hở Vỏ Cách Điện …………………… 5-19 5.2.2 Mối Bấm Giữ Vỏ Cách Điện ………………… 5-20 5.2.3 Mối Bấm Lõi Dây Và Miệng Loe …………… 5-21 5.2.4 Tab Cắt Bỏ ……………………………………5-23 5.3 Đinh nối Làm Bằng Máy Tiện …………………… 5-24 5.3.1 Khoảng Hở Vỏ Cách Điện …………………… 5-24 5.3.2 Loại Giữ Vỏ Cách Điện ……………………… 5-26 5.3.3 Lõi Dây ……………………………………… 5-27 5.3.4 Bấm …………………………………………… 5-29 5.3.5 Tăng CMA …………………………………… 5-31 5.4 Bấm Đầu Nối Ferrule……………………………… 5-33 5.5 Ống Bọc Co Nhiệt - Giữ Dây - Đầu Nối Bấm …… 5-35 6.0 Mối Nối Đâm Xuyên Vỏ Cách Điện (IDC) ……… 6-1 6.1 Kết Nối Hàng Loạt, Cáp Dẹp …………………… 6-2 6.1.1 Cắt Cáp Điện ………………………………… 6-2 6.1.2 Tỉa Cáp Điện ………………………………… 6-3 6.1.3 Loại Bỏ Lớp Phủ Nối Đất …………………… 6-4 6.1.4 Vị Trí Bộ Nối ………………………………… 6-5 6.1.5 Vị Trí Ngang và Xiên Của Bộ Nối …………… 6-8 6.1.6 Độ Bám Giữ ………………………………… 6-9

4.1.1.1 Solder......................................... 4-1 4.1.1.1.1 Solder Purity Maintenance ..................... 4-2 4.1.1.2 Flux........................................... 4-3 4.1.1.3 Adhesives ..................................... 4-3 4.1.1.4 Solderability................................... 4-3 4.1.2 Gold Removal ................................. 4-3 4.2 Cleanliness ....................................... 4-4 4.2.1 Presoldering ................................... 4-4 4.2.2 Postsoldering .................................. 4-4 4.2.2.1 Foreign Object Debris (FOD) .................. 4-4 4.2.2.2 Flux Residue .................................. 4-5 4.2.2.2.1 Cleaning Required ............................. 4-5 4.2.2.2.2 No‑Clean Process.............................. 4-5 4.3 Solder Connection ............................... 4-6 4.3.1 General Requirements ......................... 4-7 4.3.2 Soldering Anomalies........................... 4-8 4.3.2.1 Partially Visible or Hidden Solder Connections ................................... 4-8 4.4 Wire/Lead Preparation, Tinning.................. 4-9 4.5 Wire Insulation .................................. 4-11 4.5.1 Clearance..................................... 4-11 4.5.2 Postsolder Damage ........................... 4-13 4.6 Insulation Sleeving.............................. 4-14 4.7 Soldered Strand Separation (Birdcaging)....... 4-16 4.8 Terminals ........................................ 4-17 4.8.1 Turrets and Straight Pins...................... 4-20 4.8.1.1 Lead/Conductor(s) Placement ................. 4-20 4.8.1.2 Solder........................................ 4-22 4.8.2 Bifurcated .................................... 4-23 4.8.2.1 Side Route ................................... 4-23 4.8.2.2 Bottom and Top Route ........................ 4-25 4.8.2.3 Staked/Constrained Wires..................... 4-26 4.8.2.4 Solder........................................ 4-27 4.8.3 Slotted ....................................... 4-29 4.8.3.1 Lead/Conductor(s) Placement ................. 4-29 4.8.3.2 Solder........................................ 4-30 4.8.4 Pierced/Perforated/Punched ................... 4-31 4.8.4.1 Lead/Conductor(s) Placement ................. 4-31 4.8.4.2 Solder........................................ 4-32 4.8.5 Hook ......................................... 4-33 4.8.5.1 Lead/Conductor(s) Placement ................. 4-33 4.8.5.2 Solder........................................ 4-34 4.8.6 Cup .......................................... 4-35 4.8.6.1 Lead/Conductor(s) Placement ................. 4-35 4.8.6.2 Solder........................................ 4-36 4.8.7 Series Connected ............................. 4-38 4.8.8 AWG 30 and Smaller Diameter Wires ......... 4-39 5.0 CRIMP TERMINATIONS (CONTACTS AND LUGS) ............................................ 5-1 5.1 Stamped and Formed – Open Barrel............. 5-3 5.1.1 Insulation Support ............................. 5-4 5.1.1.1 Inspection Window ............................ 5-4 5.1.1.2 Crimp ......................................... 5-5 5.1.2 Insulation Clearance if No Support Crimp ...... 5-7 5.1.3 Conductor Crimp .............................. 5-7 5.1.4 Crimp Bellmouth .............................. 5-9 5.1.5 Conductor Brush ............................. 5-10 5.1.6 Carrier Cutoff Tab ............................ 5-12 5.1.7 Individual Wire Seal .......................... 5-13 5.2 Stamped and Formed – Closed Barrel .......... 5-15 5.2.1 Insulation Clearance .......................... 5-16 5.2.2 Insulation Support Crimp ..................... 5-17 5.2.3 Conductor Crimp and Bellmouth .............. 5-18 5.2.4 Cutoff Tabs................................... 5-20 5.3 Machined Contacts.............................. 5-21 5.3.1 Insulation Clearance .......................... 5-21 5.3.2 Insulation Support Style ...................... 5-23 5.3.3 Conductor .................................... 5-24 5.3.4 Crimping ..................................... 5-26 5.3.5 CMA Buildup ................................ 5-28 5.4 Termination Ferrule Crimp ...................... 5-30 5.5 Crimped Terminals .............................. 5-32 6.0 INSULATION DISPLACEMENT CONNECTION (IDC) .............................................. 6-1 6.1 Mass Termination, Flat Cable .................... 6-1 6.1.1 End Cutting ................................... 6-1 6.1.2 Notching ...................................... 6-2 6.1.3 Planar Ground Plane Removal ................. 6-3 6.1.4 Connector Position ............................ 6-4 6.1.5 Connector Skew and Lateral Position........... 6-6

6.2 Đầu Cuối Dây Riêng Lẻ……………………………6-10 6.2.1 Tổng Quát …………………………………… 6-10 6.2.2 Vị Trí của Dây………………………………… 6-11 6.2.3 Phần Nhô Ra (Phần Kéo Dài) ……………………………… 6-12 6.2.4 Mối Bấm Vỏ Cách Điện ……………………… 6-13 6.2.5 Hư Hại Ở Khu Vực Kết Nối ………………… 6-15 6.2.6 Bộ Nối Có Vách Biên …………………………6-16 6.2.7 Bộ Nối Xuyên Qua …………………………… 6-17 6.2.8 Bộ Nối Kẹp Dây ……………………………… 6-18 6.2.9 Bộ Nối Hình Chữ D Cực Nhỏ (Bộ Nối Liên Hoàn Nhiều Dây) ……………… 6-19 6.2.10 Bộ Nối Dạng Mô Đun (Loại RJ)……………… 6-21 7.0 Mối Hàn Siêu Âm ………………………………… 7-1 7.1 Khoảng Hở Vỏ Cách Điện………………………… 7-1 7.2 Khối Hàn…………………………………………… 7-3 8.0 Mối Nối Ghép ……………………………………… 8-1 8.1 Mối Hàn Ghép …………………………………… 8-1 8.1.1 Đan …………………………………………… 8-2 8.1.2 Quấn ………………………………………… 8-3 8.1.3 Móc …………………………………………… 8-4 8.1.4 Chồng ………………………………………… 8-5 8.1.4.1 Hai Lõi Dây Hoặc Nhiều Hơn………………… 8-5 8.1.4.2 Phần Mở Vỏ Cách Điện (Cửa Sổ) …………… 8-7 8.1.5 Ống Hàn Co Nhiệt …………………………… 8-8 8.2 Mối Bấm Ghép …………………………………… 8-10 8.2.1 Ống …………………………………………… 8-10 8.2.1.1 Phần Mở Vỏ cách điện (Cửa Sổ)……………… 8-13 8.2.2 Bấm Hai Đầu …………………………………8-14 8.2.3 Đinh Nối ……………………………………… 8-17 8.2.4 Ống Nối Dây Thẳng Hàng (Ống Nối Jiffy)…… 8-18 8.3 Mối Hàn Ghép Siêu Âm ………………………… 8-19 8.4 Ống Bọc Trên Các Mối Ghép …………………… 8-20 9.0 Gắn Kết Bộ Nối …………………………………… 9-1 9.1 Gắn Phần Cứng …………………………………… 9-1 9.1.1 Trụ Đai Ốc - Chiều Cao ……………………… 9-1 9.1.2 Trụ Vít - Phần Nhô Ra………………………… 9-2 9.1.3 Kẹp/ Khóa Định Vị …………………………… 9-3 9.1.4 Căn Chỉnh Bộ Nối …………………………… 9-4 9.2 Giảm Sức Căng …………………………………… 9-5 9.2.1 Độ Chặt Của Kẹp …………………………… 9-5 9.2.2 Bố Trí Dây …………………………………… 9-6 9.2.2.1 Bố Trí Dây - Nối Thẳng ……………………… 9-7 9.2.2.2 Bố Trí Dây - Nối Vuông Góc ………………… 9-8 9.3 Ống Bọc và Lớp Vỏ Bảo Vệ ……………………… 9-9 9.3.1 Vị Trí ………………………………………… 9-9 9.3.2 Kết Dính ……………………………………… 9-10 9.4 Hư Hại Bộ Nối …………………………………… 9-13 9.4.1 Tiêu Chuẩn …………………………………… 9-13 9.4.2 Các Giới Hạn - Bề Mặt Cứng - Bề Mặt Kết Nối ………………………………9-14 9.4.3 Các Giới Hạn - Bề Mặt Mềm - Bề Mặt Kết Nối hay Phần Bịt Kín Ở Cuối …… 9-15 9.4.4 Đinh nối ……………………………………… 9-16 9.5 Lắp Đặt Đinh Nối và Đầu Bít Vào Bộ Nối ……… 9-17 9.5.1 Lắp Đặt Đinh nối……………………………… 9-17 9.5.2 Lắp Đặt Đầu Bít ……………………………… 9-19 10.0 Ép Khuôn/Đổ Nhựa ……………………………… 10-1 10.1 Ép Khuôn …………………………………………10-2 10.1.1 Điền Khuôn …………………………………… 10-2 10.1.1.1 Bên Trong ……………………………………10-2 10.1.1.2 Bên Ngoài …………………………………… 10-5 10.1.1.2.1 Không Thẳng Hàng …………………………… 10-8 10.1.1.2.2 Sự Vừa Vặn …………………………………… 10-9 10.1.1.2.3 Rạn Nứt, Dòng Chảy, Nếp Nhăn (Đường Đan), hoặc Đường Hàn …………………………… 10-12 10.1.1.2.4 Màu Sắc …………………………………… 10-14 10.1.2 Thổi Qua …………………………………… 10-15 10.1.3 Vị Trí ……………………………………… 10-16 10.1.4 Bavia ……………………………………… 10-19 10.1.5 Hư Hại Vỏ Dây Cách Điện, Vỏ Bên Ngoài hoặc Ống Bọc ……………… 10-21 10.1.6 Làm Khô …………………………………… 10-22 10.2 Đổ Nhựa (Đúc Bằng Nhựa Thermoset) ……… 10-23 10.2.1 Lấp Đầy …………………………………… 10-23 10.2.2 Sự Vừa Vặn với Dây Điện hoặc Cáp Điện … 10-26 10.2.3 Làm Khô …………………………………… 10-28 10.3 Ép Khuôn Cáp Ruy Băng Dẹt Dẻo…………… 10-29 10.3.1 Gắn và Căn Chỉnh Keo …………………… 10-31 10.3.2 Keo Giữa Ruy Băng và Phần Đổ Nhựa Bộ Nối ……………………………… 10-31 10.3.3 Gắn Phần Cứng …………………………… 10-32 11.0 Đo Lường Bộ Cáp Điện và Dây Điện …………… 11-1

11.1 Đo Lường - Dung Sai Chiều Dài Cáp Điện và Dây Điện ……………………………………… 11-1 11.2 Đo Lường - Cáp Điện …………………………… 11-1 11.2.1 Bề Mặt Tham Chiếu - Bộ Nối Thẳng/Dọc Trục ……………………… 11-1 11.2.2 Bề Mặt Tham Chiếu - Bộ Nối Vuông Góc …… 11-2 11.2.3 Chiều Dài……………………………………… 11-2 11.2.4 Ngã Rẽ………………………………………… 11-3 11.2.4.1 Các Điểm Đo Lường Ngã Rẽ ………………… 11-3 11.2.4.2 Chiều Dài Nhánh Rẽ ………………………… 11-4 11.3 Đo Lường - Dây Điện …………………………… 11-5 11.3.1 Vị Trí Tham Chiếu Đầu Nối ………………… 11-5 11.3.2 Chiều Dài……………………………………… 11-6 12.0 Dấu Hiệu/Nhãn…………………………………… 12-1 12.1 Nội Dung …………………………………………12-1 12.2 Tính Rõ Ràng …………………………………… 12-2 12.3 Tính Lâu Bền …………………………………… 12-3 12.4 Vị Trí và Phương Hướng………………………… 12-4 12.5 Chức Năng ……………………………………… 12-5 12.6 Ống Bọc Dấu Hiệu ……………………………… 12-6 12.6.1 Quấn Quanh…………………………………… 12-6 12.6.2 Hình Ống……………………………………… 12-8 12.7 Dấu Hiệu Hình Lá Cờ …………………………… 12-9 12.7.1 Keo …………………………………………… 12-9 12.8 Cột/Buộc Các Dấu Hiệu ……………………… 12-10 13.0 Cáp Đồng Trục và Cáp Hai Trục ……………… 13-1 13.1 Tuốt Dây …………………………………………13-1 13.2 Đầu Cuối Lõi Dây Trung Tâm ………………… 13-4 13.2.1 Bấm …………………………………………… 13-4 13.2.2 Hàn …………………………………………… 13-6 13.3 Hàn Các Đinh Nối Ferrule ……………………… 13-8 13.3.1 Tổng Quát …………………………………… 13-8 13.3.2 Chất Cách Điện …………………………… 13-10 13.4 Bộ Nối Cáp Đồng Trục - Gắn Trên Bảng Mạch ………………………… 13-11 13.5 Bộ Nối Cáp Đồng Trục - Chiều Dài Lõi Dây Trung Tâm - Bộ Nối Vuông Góc……………………… 13-12 13.6 Bộ Nối Cáp Đồng Trục - Hàn Lõi Dây Trung Tâm……………………… 13-13 13.7 Bộ Nối Cáp Dồng Trục - Nắp Che Đầu Nối … 13-15 13.7.1 Hàn ………………………………………… 13-15 13.7.2 Nhấn Khít ………………………………… 13-16 13.8 Đầu Cuối Vỏ Bọc Chống Nhiễu ……………… 13-17 13.8.1 Vòng Kẹp Tiếp Đất ………………………… 13-17 13.8.2 Bấm Đầu Nối Ferrule ……………………… 13-18 13.9 Đinh Trung Tâm ……………………………… 13-20 13.9.1 Vị Trí ……………………………………… 13-20 13.9.2 Hư Hại……………………………………… 13-21 13.10 Cáp Đồng Trục Bán Cứng …………………… 13-22 13.10.1 Uốn Cong và Biến Dạng …………………… 13-23 13.10.2 Tình Trạng Bề Mặt ………………………… 13-25 13.10.2.1 Vỏ Cứng …………………………………… 13-25 13.10.2.2 Cáp Linh Hoạt ……………………………… 13-27 13.10.3 Cắt Điện Môi ……………………………… 13-28 13.10.4 Độ Sạch Điện Môi ………………………… 13-30 13.10.5 Đinh Lõi Dây Trung Tâm ………………… 13-31 13.10.5.1 Điểm Mũi Nhọn …………………………… 13-32 13.10.5.2 Hư Hại……………………………………… 13-34 13.10.6 Hàn ………………………………………… 13-34 13.11 Bộ Nối Kiểu Ép………………………………… 13-36 13.12 Hàn và Tuốt Dây Hai Trục và Nhiều Trục Có Bọc Chống Nhiễu…………………………………… 13-37 13.12.1 Lắp Đặt Vỏ Bên Ngoài và Đinh Nối ……… 13-37 13.12.2 Lắp Đặt Vòng ……………………………… 13-39 14.0 Cố Định……………………………………………14-1 14.1 Ứng Dụng Của Dây Buộc/Dây Gút …………… 14-1 14.1.1 Độ Chặt ……………………………………… 14-6 14.1.2 Hư Hại………………………………………… 14-7 14.1.3 Khoảng Cách ………………………………… 14-7 14.2 Ngã Rẽ …………………………………………… 14-8 14.2.1 Các Dây Riêng Lẻ …………………………… 14-8 14.2.2 Khoảng Cách ………………………………… 14-9 14.3 Định Tuyến …………………………………… 14-12 14.3.1 Dây Chồng Chéo …………………………… 14-12 14.3.2 Bán Kính Uốn Cong ……………………… 14-13 14.3.3 Cáp Đồng Trục …………………………… 14-14 14.3.4 Đầu Cuối Dây Không Sử Dụng …………… 14-15 14.3.4.1 Ống Bọc Co Nhiệt ………………………… 14-15 14.3.4.2 Ống Bọc Dẻo ……………………………… 14-16 14.3.5 Nút Buộc Chồng Lên Mối Nối Ghép và Ống Ferrule ……………………… 14-16 14.4 Khâu Chổi……………………………………… 14-17 15.0 Vỏ Bọc Chống Nhiễu Cho Cáp Điện/Bó Dây…… 15-1

15.1 Vỏ Bện …………………………………………… 15-1 15.1.1 Bện Trực Tiếp …………………………………15-2 15.1.2 Bện Sẵn ……………………………………… 15-4 15.2 Đầu Cuối Vỏ Bọc Chống Nhiễu ………………… 15-5 15.2.1 Dây Nối Chống Nhiễu………………………… 15-5 15.2.1.1 Dây Dẫn Đính Kèm…………………………… 15-5 15.2.1.1.1 Hàn …………………………………………… 15-6 15.2.1.1.2 Bấm Dây …………………………………… 15-10 15.2.1.2 Vỏ Bện Chống Nhiễu ……………………… 15-11 15.2.1.2.1 Giữ Lớp Bện ……………………………… 15-11 15.2.1.2.2 Xả Lớp Bện và Xoắn ……………………… 15-11 15.2.1.3 Chuỗi Daisy Nhiễu ………………………… 15-12 15.2.1.4 Điểm Tiếp Đất Chung ……………………… 15-12 15.2.2 Vỏ Bọc Chống Nhiễu Không Kết Nối……… 15-13 15.2.2.1 Lớp Chống Nhiễu Không Được Gấp ……… 15-13 15.2.2.2 Lớp Chống Nhiễu Được Gấp Ngược ……… 15-14 15.3 Đầu Cuối Vỏ Bọc Chống Nhiễu - Bộ Nối …… 15-15 15.3.1 Co Nhiệt …………………………………… 15-15 15.3.2 Bấm ………………………………………… 15-17 15.3.3 Lắp Đặt Dây Nối Chống Nhiễu …………… 15-19 15.3.4 Bộ Nối - Hàn ……………………………… 15-20 15.4 Đầu Cuối Vỏ Bọc Chống Nhiễu - Nối Các Ống Bện Sẵn ………………………… 15-20 15.4.1 Hàn ………………………………………… 15-21 15.4.2 Thắt/Buộc ………………………………… 15-23 15.5 Băng Quấn - Rào Chắn và Dẫn Điện, Có Keo và Không Có Keo …………………… 15-24 15.6 Ống Luồn Dây (Chống Nhiễu) ……………… 15-25 15.7 Ống Co Nhiệt - Có Lớp Dẫn Điện …………… 15-26 16.0 Bọc Bảo Vệ Bó Dây Điện/Cáp Điện …………… 16-1 16.1 Vỏ Bện …………………………………………… 16-1 16.1.1 Bện Trực Tiếp …………………………………16-1 16.1.2 Bện Sẵn ……………………………………… 16-3 16.2 Ống Bọc/Ống Co Nhiệt ………………………… 16-5 16.2.1 Keo Ron ……………………………………… 16-6 16.3 Ống Nhựa Quấn Xoắn (Ống Bọc Xoắn) ……… 16-7 16.4 Ống Gân Luồn Dây - Loại Tách Dọc Và Không Tách …………………16-8 16.5 Băng Quấn, Có Keo và Không Có Keo ………… 16-8 17.0 Lắp Đặt Sản Phẩm Lắp Ráp Thành Phẩm ……17-1 17.1 Tổng Quát………………………………………… 17-1 17.2 Lắp Đặt Phần Cứng……………………………… 17-2 17.2.1 Bộ Siết Có Ren ………………………………17-3 17.2.1.1 Lực Siết Tối Thiểu …………………………… 17-5 17.2.2 Dây Điện ……………………………………… 17-7 17.2.2.1 Dây Đơn Lõi ………………………………… 17-8 17.2.2.2 Dây Có Lõi Nhiều Sợi……………………… 17-10 17.2.3 Lắp Đặt Dây An Toàn ……………………… 17-11 17.2.4 Cáp An Toàn ……………………………… 17-13 17.3 Lắp Đặt Dây/Bó Dây ………………………… 17-14 17.3.1 Giảm Sức Căng …………………………… 17-14 17.3.2 Uốn Dây …………………………………… 17-15 17.3.3 Vòng Sửa Chữa …………………………… 17-16 17.3.4 Kẹp Giữ Dây ……………………………… 17-17 17.3.5 Dây Buộc/Dây Gút ………………………… 17-17 17.3.6 Máng ……………………………………… 17-18 17.3.7 Đệm Lót …………………………………… 17-19 17.3.7.1 Không Yêu Cầu Bịt Kín …………………… 17-19 17.3.7.2 Yêu Cầu Bịt Kín …………………………… 17-20 18.0 Quấn Dây Không Hàn……………………………18-1 19.0 Kiểm Tra ………………………………………… 19-1 19.1 Kiểm Tra Không Phá Hủy ……………………… 19-1 19.2 Kiểm Tra Sau Khi Sửa Lỗi hoặc Sửa Chữa …… 19-1 19.3 Sử Dụng Bảng Dự Kiến ………………………… 19-1 19.4 Kiểm Tra Điện …………………………………… 19-2 19.4.1 Kiểm Tra Điện - Sự Lựa Chọn ……………… 19-2 19.5 Phương Pháp Kiểm Tra Điện …………………… 19-3 19.5.1 Thông Mạch ………………………………… 19-3 19.5.2 Ngắn Mạch …………………………………… 19-4 19.5.3 Điện Áp Chịu Đựng Của Điện Môi (DWV) … 19-5 19.5.4 Điện Trở Cách Điện (IR)……………………… 19-6 19.5.5 Tỉ Số Sóng Đứng Điện Áp (VSWR) ………… 19-7 19.5.6 Tổn Hao Điện Áp …………………………… 19-7 19.5.7 Hệ Số Phản Xạ ……………………………… 19-8 19.5.8 Định Nghĩa Bởi Người Dùng …………………19-8 19.6 Kiểm Tra Cơ Khí ………………………………… 19-9 19.6.1 Sự Lựa Chọn ………………………………… 19-9 19.7 Phương Pháp Kiểm Tra Cơ Khí……………… 19-10 19.7.1 Chiều Cao Bấm (Phân Tích Kích Thước) … 19-10 19.7.1.1 Vị Trí Đầu Nối……………………………… 19-11 19.7.2 Lực Kéo (Lực Căng) ……………………… 19-12 19.7.2.1 Không Có Kiểm Soát Quy Trình Đã Được Tài Liệu Hóa ……………………………… 19-13 19.7.3 Giám Sát Lực Bấm ………………………… 19-17 19.7.4 Kiểm Tra Dụng Cụ Bấm …………………… 19-17 19.7.5 Kiểm Tra Xác Nhận Lực Giữ Đinh Nối …… 19-17

19.7.6 Lực Kéo (Lực Căng) Bộ Nối Có Bọc Chắn Sóng Vô Tuyến RF ………………………… 19-18 19.7.7 Lực Xoắn Bộ Nối Ferrule Có Bọc Chắn Sóng Vô Tuyến RF…………………… 19-19 19.7.8 Định Nghĩa Bởi Người Dùng ……………… 19-19 20.0 Các Ứng Dụng Điện Cao Áp …………………… 20-1 Phụ Lục A Thuật Ngữ và Định Nghĩa ………………… A-1 Phụ Lục B Các Bảng Kiểm Tra Có Thể Sao Chép Lại ………………………… B-1 Phụ Lục C Hướng Dẫn Chung Cho Dụng Cụ Và Thiết Bị Hàn ……………………………… C-1 Phụ Lục D Hướng Dẫn Chụp X-quang ……………… D-1 Bảng Bảng 1-1 Các Ứng Dụng Thiết Bị Phóng Đại - Dây và Kết Nối Dây ………………………… 1-5 Bảng 1-2 Các Ứng Dụng Thiết Bị Phóng Đại - Khác…… 1-6 Bảng 3-1 Số Lượng Sợi Dẫn Bị Hư Cho Phép ………… 3-3 Bảng 4-1 Giới Hạn Tối Đa Cho Tạp Chất Trong Bể Chất Hàn ………………………………… 4-2 Bảng 4-2 Các Bất Thường Trong Liên Kết Hàn ………… 4-10 Bảng 4-3 Đầu Nối - Trụ Hình Tháp và Trụ Tròn Thẳng - Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện ………………4-22 Bảng 4-4 Đầu Nối Hai Trụ Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện - Đặt Bên Hông ………………………………… 4-25 Bảng 4-5 Đầu Nối Hai Trụ Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện - Đặt Từ Dưới Lên ………………… 4-27 Bảng 4-6 Yêu Cầu Về Việc Đính Keo Dây Nối Cho Dây Đặt Ngang Xuyên Thẳng Đầu Nối - Đầu Nối 2 Trụ ……………………………………… 4-29 Bảng 4-7 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện Trên Đầu Nối Soi Lỗ/Xuyên Lỗ………………………………4-34 Bảng 4-8 Vị Trí Đặt Dây/Chân Linh Kiện Cho Loại Đầu Nối Dạng Móc ………………………… 4-37 Bảng 4-9 Các Yêu Cầu Quấn Cho Cỡ Dây 30 AWG Và Nhỏ Hơn ………………………… 4-44 Bảng 11-1 Dung Sai Đo Lường Chiều Dài Cáp/ Dây Điện …………………………………… 11-1 Bảng 13-1 Hư tổn lõi dây trung tâm và vỏ bọc chống nhiễu của cáp đồng trục và cáp hai trục …… 13-1 Bảng 13-2 Độ Biến Dạng Của Cáp Đồng Trục Bán Cứng …………………………… 13-24 Bảng 13-3 Cắt Điện Môi ……………………………… 13-28 Bảng 14-1 Các Yêu Cầu Về Bán Kính Uốn Cong Tối Thiểu…………………………………… 14-13 Bảng 17-1 Lực Kéo Tối Thiểu Của Ferrule Đã Được Bấm ……………………………………17-1 Bảng 19-1 Các Yêu Cầu Kiểm Tra Điện ………………… 19-3 Bảng 19-2 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Thông Mạch …………………………… 19-4 Bảng 19-3 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Ngắn Mạch (Độ Cách Điện Dưới Điện Áp Thấp) ………… 19-6 Bảng 19-4 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Khi Kiểm Tra Điện Áp Chịu Đựng Của Điện Môi (DWV)………… 19-6 Bảng 19-5 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Điện Trở Cách Điện (IR) …………………………… 19-7 Bảng 19-6 Các Thông Số Kiểm Tra Tỉ Số Sóng Đứng Điện Áp (VSWR) …………………………… 19-8 Bảng 19-7 Các Thông Số Kiểm Tra Tổn Hao Điện Áp …19-8 Bảng 19-8 Các Thông Số Kiểm Tra Hệ Số Phản Xạ … 19- 9 Bảng 19-9 Các Yêu Cầu Kiểm Tra Cơ Khí …………… 19-10 Bảng 19-10 Kiểm Tra Chiều Cao Bấm ………………… 19-11 Bảng 19-11 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Lực Kéo 19-15 Bảng 19-12 Các Giá Trị Lực Kéo Kiểm Tra …………… 19-14 Bảng 19-13 Các Giá Trị Lực Kiểm Tra Kéo (Cấp 1 & 2) Cho UL, SAE, GM và Volvo ……………… 19-15 Bảng 19-14 Các Giá Trị Lực Kiểm Tra Kéo (Cấp 1&2) cho IEC …………………………………… 19-16 Bảng 19-15 Kiểm Tra Lực Kéo Bộ Nối Có Bọc Chắn Sóng Vô Tuyến RF………………………… 19-13 Bảng A-1 Khoảng Trống Cách Điện …………………… A-2 Bảng 19-1 Các Yêu Cầu Kiểm Tra Điện ………………… B-2 Bảng 19-2 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Thông Mạch ………………………………… B-3 Bảng 19-3 Các Thông Số Kiểm Tra Ngắn Mạch (độ cách điện dưới điện áp thấp) …………… B-4 Bảng 19-4 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Khi Kiểm Tra Điện Áp Chịu Đựng Của Điện Môi (DWV)…………… B-5 Bảng 19-5 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Điện Trở Cách Điện (IR) ……………………………… B-6 Bảng 19-6 Các Thông Số Kiểm Tra Tỉ Số Sóng Đứng Điện Áp (VSWR) …………………………… B-7 Bảng 19-7 Các Thông Số Kiểm Tra Tổn Hao Điện Áp … B-8 Bảng 19-8 Các Thông Số Kiểm Tra Hệ Số Phản Xạ …… B-9 Bảng 19-9 Các Yêu Cầu Kiểm Tra Cơ Khí ………………B-10 Bảng 19-10 Kiểm Tra Chiều Cao Bấm ……………………B-11 Bảng 19-11 Các Yêu Cầu Tối Thiểu Kiểm Tra Lực Kéo …B-12 Bảng 19-15 Kiểm Tra Lực Kéo Bộ Nối Có Bọc Chắn Sóng Vô Tuyến RF……………………………B-13

IPC/WHMA-A-620 is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Cable and Wire Harness Assemblies. IPC/WHMA-A-620F describes materials, methods, tests and acceptance criteria for producing crimped, mechanically secured and soldered interconnections and the related assembly activities associated with cable and harness assemblies.

CONTENTS:

1.0 GENERAL......................................... 1-1 1.1 Scope............................................. 1-1 1.2 Purpose........................................... 1-1 1.3 Classification ..................................... 1-1 1.4 Measurement Units and Applications ........... 1-1 1.4.1 Verification of Dimensions..................... 1-1 1.4.2 Relationship of AWG and Wire Size............ 1-1 1.5 Definition of Requirements ...................... 1-1 1.5.1 Inspection Conditions.......................... 1-2 1.5.1.1 Acceptable .................................... 1-2 1.5.1.2 Defect......................................... 1-2 1.5.1.2.1 Disposition .................................... 1-2 1.5.1.3 Process Indicator .............................. 1-2 1.5.1.4 Conditions Not Specified....................... 1-2 1.5.1.5 Uncommon or Specialized Designs............. 1-3 1.5.2 Material and Process Nonconformance ......... 1-3 1.6 Process Control .................................. 1-3 1.6.1 Statistical Process Control ..................... 1-3 1.7 Order of Precedence.............................. 1-4 1.7.1 Clause References ............................. 1-4 1.7.2 Appendices.................................... 1-4 1.8 Terms and Definitions ............................ 1-4 1.8.1 FOD (Foreign Object Debris) .................. 1-4 1.8.2 Inspection ..................................... 1-4 1.8.3 Manufacturer (Assembler) ..................... 1-4 1.8.4 Objective Evidence ............................ 1-4 1.8.5 Process Control................................ 1-4 1.8.6 Supplier ....................................... 1-4 1.8.7 User........................................... 1-4 1.8.8 Diameter ...................................... 1-4 1.8.8.1 Conductor Diameter ........................... 1-4 1.8.8.2 Wire Diameter................................. 1-4 1.8.8.3 Strand Diameter ............................... 1-4 1.8.9 Engineering Documentation.................... 1-4 1.9 Requirements Flowdown ........................ 1-5 1.10 Personnel Proficiency ............................ 1-5 1.11 Acceptance Requirements ....................... 1-5 1.12 Inspection Methodology ......................... 1-5 1.12.1 Process Verification Inspection ................. 1-5 1.12.2 Visual Inspection .............................. 1-5 1.12.2.1 Lighting ....................................... 1-5 1.12.2.2 Magnification Aids ............................ 1-5 1.13 Facilities .......................................... 1-6 1.13.1 Field Assembly Operations..................... 1-6 1.13.2 Health and Safety.............................. 1-6 1.14 Electrostatic Discharge (ESD) Protection ........ 1-6 1.15 Tools and Equipment............................. 1-6 1.15.1 Control........................................ 1-6 1.15.2 Calibration .................................... 1-6 1.16 Materials and Processes ......................... 1-7 1.17 Electrical Clearance .............................. 1-7 1.18 Contamination ................................... 1-7 1.19 Rework/Repair ................................... 1-7 1.19.1 Rework........................................ 1-7 1.19.2 Repair......................................... 1-7 1.19.3 Post Rework/Repair Cleaning .................. 1-7 2.0 APPLICABLE DOCUMENTS ...................... 2-1 2.1 IPC................................................ 2-1 2.2 Joint Industry Standards......................... 2-1 2.3 Society of Automotive Engineers (SAE) ......... 2-1 2.4 International Organization for Standardization (ISO) .............................................. 2-2 2.5 ESD Association (ESDA).......................... 2-2 2.6 United States Department of Defense (DoD) .... 2-2 2.7 International Electrotechnical Commission (IEC) .............................................. 2-2 2.8 Aerospace Industries Association (AIA/NAS).... 2-2 2.9 Electronics Industries Alliance ................... 2-2 2.10 ASTM International .............................. 2-2 3.0 WIRES ............................................ 3-1 3.1 Stripping ......................................... 3-1 3.2 Strand Damage and End Cuts.................... 3-1 3.3 Conductor Deformation/Birdcaging ............. 3-3 3.4 Twisting of Wires................................. 3-4 3.5 Insulation Damage – Stripping................... 3-5 4.0 SOLDERED TERMINATIONS ..................... 4-1 4.1 Materials and Components ...................... 4-1 4.1.1 Materials...................................... 4-1

6.1.6 Retention...................................... 6-7 6.2 Discrete Wire Termination ....................... 6-8 6.2.1 General........................................ 6-8 6.2.2 Position of Wire ............................... 6-9 6.2.3 Overhang (Extension).......................... 6-9 6.2.4 Insulation Crimp.............................. 6-11 6.2.5 Damage in Connection Area .................. 6-12 6.2.6 End Connectors............................... 6-13 6.2.7 Pass Through Connectors ..................... 6-14 6.2.8 Wiremount Connectors ....................... 6-15 6.2.9 Subminiature D‑Connector (Series Bus Connector) ....................... 6-16 6.2.10 Modular Connectors (RJ Type)................ 6-18 7.0 ULTRASONIC WELDING ......................... 7-1 7.1 Insulation Clearance ............................. 7-1 7.2 Weld Nugget ..................................... 7-2 8.0 SPLICES .......................................... 8-1 8.1 Soldered Splices ................................. 8-1 8.1.1 Mesh .......................................... 8-2 8.1.2 Wrap .......................................... 8-2 8.1.3 Hook .......................................... 8-3 8.1.4 Lap............................................ 8-3 8.1.4.1 Two or More Conductors ...................... 8-4 8.1.5 Heat Shrinkable Solder Devices................ 8-6 8.2 Crimped Splices .................................. 8-8 8.2.1 Barrel ......................................... 8-8 8.2.2 Double Sided ................................. 8-10 8.2.3 Contact....................................... 8-12 8.2.4 Wire In‑Line Junction Devices ................ 8-13 8.3 Ultrasonic Weld Splices......................... 8-14 8.4 Sleeving Over Splices ........................... 8-14 9.0 CONNECTORIZATION ............................ 9-1 9.1 Hardware Mounting.............................. 9-1 9.1.1 Jackpost – Height.............................. 9-1 9.1.2 Jackscrews – Protrusion........................ 9-2 9.1.3 Retaining Clips................................ 9-3 9.1.4 Connector Alignment .......................... 9-4 9.2 Strain Relief ...................................... 9-5 9.2.1 Clamp Fit ..................................... 9-5 9.2.2 Wire Dress .................................... 9-7 9.2.2.1 Straight Approach ............................. 9-7 9.2.2.2 Side Approach................................. 9-8 9.3 Sleeving and Boots .............................. 9-9 9.3.1 Position ....................................... 9-9 9.3.2 Bonding ...................................... 9-10 9.4 Connector Damage.............................. 9-12 9.4.1 Criteria....................................... 9-12 9.4.2 Limits – Hard Face – Mating Surface.......... 9-13 9.4.3 Limits – Soft Face – Mating Surface or Rear Seal Area ..................................... 9-14 9.4.4 Contacts...................................... 9-15 9.4.4.1 Exposed Sockets, Protected Pins .............. 9-16 9.5 Installation of Contacts and Sealing Plugs into Connectors ...................................... 9-16 9.5.1 Installation of Contacts ....................... 9-17 9.5.2 Installation of Sealing Plugs................... 9-18 10.0 OVER‑MOLDING/POTTING...................... 10-1 10.1 Over‑Molding.................................... 10-1 10.1.1 Mold Fill ..................................... 10-1 10.1.1.1 Inner ......................................... 10-1 10.1.1.2 Outer......................................... 10-4 10.1.1.2.1 Mismatch..................................... 10-6 10.1.1.2.2 Fit............................................ 10-7 10.1.1.2.3 Cracks, Flow Lines, Chill Marks (Knit Lines) or Weld Lines................................. 10-9 10.1.1.2.4 Color........................................ 10-11 10.1.2 Blow Through ............................... 10-11 10.1.3 Position ..................................... 10-12 10.1.4 Flashing ..................................... 10-15 10.1.5 Wire Insulation, Jacket or Sleeving Damage . . 10-17 10.2 Potting (Thermoset Molding) .................. 10-18 10.2.1 Filling....................................... 10-18 10.2.2 Fit to Wire or Cable.......................... 10-21 10.2.3 Curing ...................................... 10-22 10.3 Over‑Molding of Flexible Flat Ribbon .......... 10-23 10.3.1 Mounting and Alignment Feature Adhesion... 10-25 10.3.2 Adhesion Between Ribbon and Connector Potting ...................................... 10-25 10.3.3 Mounting Hardware ......................... 10-26

11.0 MEASURING CABLE ASSEMBLIES AND WIRES ........................................... 11-1 11.1 Cable and Wire Length Tolerance............... 11-1 11.2 Cable ............................................ 11-1 11.2.1 Straight/Axial Connectors..................... 11-1 11.2.2 Right‑Angle Connectors ...................... 11-1 11.2.3 Length ....................................... 11-2 11.2.4 Breakout ..................................... 11-2 11.2.4.1 Breakout Measurement Points................. 11-2 11.2.4.2 Breakout Length.............................. 11-3 11.3 Wire ............................................. 11-3 11.3.1 Electrical Terminal Reference Location........ 11-3 11.3.2 Length ....................................... 11-4 12.0 MARKING/LABELING ........................... 12-1 12.1 Content.......................................... 12-1 12.2 Legibility ........................................ 12-2 12.3 Permanency ..................................... 12-3 12.4 Location and Orientation ....................... 12-4 12.5 Direct Marking................................... 12-5 12.6 Marker Sleeve ................................... 12-6 12.6.1 Wrap Around ................................. 12-6 12.6.2 Tubular....................................... 12-7 12.7 Flag Markers..................................... 12-7 12.7.1 Adhesive ..................................... 12-7 12.8 Tie Wrap Markers ............................... 12-8 13.0 COAXIAL AND BIAXIAL CABLE ASSEMBLIES .................................... 13-1 13.1 Stripping ........................................ 13-1 13.2 Center Conductor Termination.................. 13-4 13.2.1 Crimp ........................................ 13-4 13.2.2 Solder........................................ 13-5 13.3 Solder Ferrule Pins .............................. 13-6 13.3.1 General....................................... 13-6 13.3.2 Insulation..................................... 13-7 13.4 Printed Wire Board Mount ...................... 13-8 13.5 Right Angle Connector .......................... 13-9 13.6 Center Conductor Solder....................... 13-10 13.7 Terminal Cover ................................. 13-12 13.7.1 Soldering.................................... 13-12 13.7.2 Press Fit..................................... 13-13 13.8 Shield Termination ............................. 13-13 13.8.1 Clamped Ground Rings ...................... 13-13 13.8.2 Crimped Ferrule............................. 13-14 13.9 Center Pin ...................................... 13-16 13.9.1 Position ..................................... 13-16 13.9.2 Damage ..................................... 13-17 13.10 Semirigid Coax ................................. 13-17 13.10.1 Bending and Deformation.................... 13-18 13.10.2 Surface Condition ........................... 13-20 13.10.2.1 Solid ........................................ 13-20 13.10.2.2 Conformable Cable .......................... 13-21 13.10.3 Dielectric Cutoff............................. 13-22 13.10.4 Dielectric Cleanliness........................ 13-24 13.10.5 Center Conductor Pin ........................ 13-24 13.10.5.1 Damage ..................................... 13-25 13.10.6 Solder....................................... 13-25 13.11 Swage‑Type Connector......................... 13-27 13.12 Soldering and Stripping of Biaxial/Multi‑Axial Shielded Wire .................................. 13-28 13.12.1 Jacket and Tip Installation.................... 13-28 13.12.2 Ring Installation ............................. 13-30 14.0 SECURING ...................................... 14-1 14.1 Restraining Device Application ................. 14-1 14.1.1 Tightness..................................... 14-6 14.1.2 Damage ...................................... 14-7 14.1.3 Spacing ...................................... 14-8 14.2 Breakouts........................................ 14-8 14.2.1 Individual Wires.............................. 14-8 14.2.2 Spacing ...................................... 14-9 14.3 Routing......................................... 14-12 14.3.1 Wire Crossover .............................. 14-12 14.3.2 Bend Radius................................. 14-13 14.3.3 Coaxial Cable ............................... 14-14 14.3.4 Unused Wire Termination .................... 14-15 14.3.4.1 Shrink Sleeving.............................. 14-15 14.3.4.2 Flexible Sleeving ............................ 14-16 14.3.5 Restraining Device over Splices and Ferrules ..................................... 14-16

14.4 Broom Stitching................................ 14-17 15.0 HARNESS/CABLE ELECTRICAL SHIELDING .... 15-1 15.1 Braided .......................................... 15-1 15.1.1 Direct Applied................................ 15-2 15.1.2 Prewoven..................................... 15-3 15.2 Shield Termination .............................. 15-4 15.2.1 Shield Jumper Wire ........................... 15-4 15.2.1.1 Attached Lead ................................ 15-4 15.2.1.1.1 Solder........................................ 15-4 15.2.1.1.2 Crimp ........................................ 15-7 15.2.1.2 Shield Braid .................................. 15-8 15.2.1.2.1 Woven ....................................... 15-8 15.2.1.2.2 Combed and Twisted.......................... 15-8 15.2.1.3 Daisy Chain .................................. 15-9 15.2.1.4 Common Ground Point ...................... 15-10 15.2.2 Unterminated Shield ......................... 15-10 15.2.2.1 Shield Not Folded Back...................... 15-11 15.2.2.2 Shield Folded Back .......................... 15-11 15.3 Connector ...................................... 15-12 15.3.1 Shrink....................................... 15-12 15.3.2 Crimp ....................................... 15-13 15.3.3 Shield Jumper Wire Attachment .............. 15-15 15.3.4 Soldered..................................... 15-16 15.4 Splicing Prewoven ............................. 15-16 15.4.1 Soldered..................................... 15-17 15.4.2 Tie/Tape On ................................. 15-18 15.5 Tapes – Barrier and Conductive, Adhesive or Non‑Adhesive ............................... 15-19 15.6 Conduit (Shielding) ............................ 15-20 15.7 Shrink Tubing – Conductive Lined ............. 15-20 16.0 CABLE/WIRE HARNESS PROTECTIVE COVERINGS ..................................... 16-1 16.1 Braid............................................. 16-1 16.1.1 Direct Applied................................ 16-1 16.1.2 Prewoven..................................... 16-3 16.2 Sleeving/Shrink Tubing ......................... 16-5 16.2.1 Sealant ....................................... 16-6 16.3 Spiral Plastic Wrap (Spiral Wrap Sleeving) ..... 16-7 16.4 Wire Loom Tubing – Split and Unsplit .......... 16-8 16.5 Tapes, Adhesive and Non‑Adhesive ............. 16-8 17.0 FINISHED ASSEMBLY INSTALLATION........... 17-1 17.1 General .......................................... 17-1 17.2 Hardware Installation ........................... 17-3 17.2.1 Threaded Fasteners ........................... 17-4 17.2.1.1 Minimum Torque ............................. 17-6 17.2.2 Wires......................................... 17-8 17.2.2.1 Solid Wires................................... 17-8 17.2.2.2 Stranded Wires .............................. 17-10 17.2.3 Safety Wiring................................ 17-11 17.2.4 Safety Cable................................. 17-13 17.3 Wire/Harness Installation ...................... 17-14 17.3.1 Stress Relief................................. 17-14 17.3.2 Wire Dress .................................. 17-15 17.3.3 Service Loops ............................... 17-16 17.3.4 Clamping.................................... 17-16 17.3.5 Restraining Devices.......................... 17-17 17.3.6 Raceways ................................... 17-17 17.3.7 Grommets................................... 17-19 17.3.7.1 Sealing Not Required ........................ 17-19 17.3.7.2 Sealing Required ............................ 17-20 18.0 SOLDERLESS WRAP ............................ 18-1 19.0 TESTING......................................... 19-1 19.1 Nondestructive Tests............................ 19-1 19.2 Testing After Rework or Repair.................. 19-1 19.3 Electrical Test.................................... 19-1 19.3.1 Electrical Test Methods ....................... 19-1 19.3.1.1 Continuity.................................... 19-1 19.3.1.2 Shorts ........................................ 19-2 19.3.1.3 Dielectric Withstanding Voltage (DWV)....... 19-2 19.3.1.4 Insulation Resistance (IR)..................... 19-3 19.3.1.5 Voltage Standing Wave Ratio (VSWR) ........ 19-4 19.3.1.6 Insertion Loss ................................ 19-4 19.3.1.7 Reflection Coefficient......................... 19-4 19.4 Mechanical Test ................................. 19-5 19.4.1 Mechanical Test Methods ..................... 19-5 19.4.1.1 Crimp Height................................. 19-5 19.4.1.2 Pull Force (Tensile)........................... 19-6 19.4.1.3 Contact Retention Verification ................ 19-8

19.4.1.4 RF Connector Shield Pull Force (Tensile)...... 19-8 19.4.1.5 RF Connector Shield Ferrule Torsion.......... 19-8 20.0 HIGH VOLTAGE APPLICATIONS ................. 20-1 Appendix A Terms and Definitions.......................A-1 Appendix B Reproducible Test Tables ................... B-1 Appendix C Guidelines for Soldering Tools and Equipment .................................. C-1 Appendix D X‑Ray Guidelines............................D-1 Tables Table 1‑1 Magnification Aid Applications – Wire and Wire Connections ............................ 1-5 Table 1‑2 Magnification Aid Applications – Other ....... 1-6 Table 3‑1 Allowable Strand Damage .................... 3-2 Table 4‑1 Maximum Limits of Solder Bath Contaminant ................................. 4-2 Table 4‑2 Solder Connection Anomalies................. 4-8 Table 4‑3 Turret or Straight Pin Terminal Lead/ Conductor(s) Placement ..................... 4-20 Table 4‑4 Bifurcated Terminal Lead/Conductor(s) Placement – Side Route...................... 4-23 Table 4‑5 Bifurcated Terminal Lead/Conductor(s) Placement – Bottom Route................... 4-25 Table 4‑6 Staking Requirements of Side Route Straight Through Connections – Bifurcated Terminals ........................ 4-26 Table 4‑7 Pierced/Perforated/Punched Terminal Lead/Conductor(s) Placement................ 4-31 Table 4‑8 Hook Terminal Lead/Conductor(s) Placement ................................... 4-33 Table 4‑9 AWG 30 and Smaller Wire Wrap Requirements................................ 4-39 Table 11‑1 Cable/Wire Length Measurement Tolerance . . 11-1 Table 13‑1 Coaxial and Biaxial Shield and Center Conductor Damage .......................... 13-1 Table 13‑2 Semirigid Coax Deformation ............... 13-19 Table 13‑3 Dielectric Cutoff ........................... 13-22 Table 14‑1 Minimum Bend Radius Requirements....... 14-13 Table 15‑1 Braid Damage ............................... 15-3 Table 17‑1 Minimum Swaged Ferrule Pull‑Off Load.... 17-13 Table 19‑1 Continuity Test Minimum Requirements ..... 19-1 Table 19‑2 Shorts (Low Voltage Isolation) Test Minimum Requirements ..................... 19-2 Table 19‑3 Dielectric Withstanding Voltage (DWV) Test Minimum Requirements ..................... 19-2 Table 19‑4 Insulation Resistance (IR) Test Minimum Requirements ..................... 19-3 Table 19‑5 Voltage Standing Wave Ratio (VSWR) Test Parameters .................................. 19-4 Table 19‑6 Insertion Loss Test Parameters ............... 19-4 Table 19‑7 Reflection Coefficient Test Parameters ....... 19-4 Table 19‑8 Pull Test Force Values ....................... 19-7 Table 19‑9 RF Connector Shield Pull Force Testing ...... 19-8 Table A‑1 Electrical Clearance ..........................A-2 Table 19‑1 Continuity Test Minimum Requirements ...... B-2 Table 19‑2 Shorts (Low Voltage Isolation) Test Minimum Requirements ...................... B-3 Table 19‑3 Dielectric Withstanding Voltage (DWV) Test Minimum Requirements ...................... B-4 Table 19‑4 Insulation Resistance (IR) Test Minimum Requirements ...................... B-5 Table 19‑5 Voltage Standing Wave Ratio (VSWR) Test Parameters ................................... B-6 Table 19‑6 Insertion Loss Test Parameters ................ B-7 Table 19‑7 Reflection Coefficient Test Parameters ........ B-8 Table 19‑9 RF Connector Shield Pull Force Testing ....... B-9

LINK ĐẶT MUA SÁCH ONLINE

LINK ĐẶT MUA SÁCH ONLINE 1

ĐẶT MUA SÁCH TIÊU CHUẨN LẮP ĐẶT CÁP ĐIỆN NGAY TẠI ĐÂY > > >

LINK 1 - TÌM KIẾM SÁCH/TÀI LIỆU ONLINE (GIÁ ƯU ĐÃI NHẤT)

LINK 2 - TÌM KIẾM SÁCH/TÀI LIỆU ONLINE (GIÁ ƯU ĐÃI NHẤT)

LINK 3 - TÌM KIẾM SÁCH/TÀI LIỆU ONLINE (GIÁ ƯU ĐÃI NHẤT)

LINK 4 - TÌM KIẾM SÁCH/TÀI LIỆU ONLINE (GIÁ ƯU ĐÃI NHẤT)

SÁCH - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Phiên bản tiếng Việt - Revision B (IPC/WHMA-A-620VN) 2015

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (UPDATING...)

SÁCH - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Phiên bản tiếng Việt - Revision C (IPC/WHMA-A-620VN) 2019

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (UPDATING...)

SÁCH - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Phiên bản tiếng Việt - Revision D (IPC/WHMA-A-620VN) 2022

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (UPDATING...)

SÁCH - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Phiên bản tiếng Việt - Revision E (IPC/WHMA-A-620VN) 2023

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (UPDATING...)

EBOOK - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies - Phiên bản tiếng Anh - Revision E (IPC/WHMA-A-620EN) 2022

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (VIP)

EBOOK - Yêu Cầu và Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho Các Bộ Dây Điện và Cáp Điện - Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies - Phiên bản tiếng Anh - Revision F (IPC/WHMA-A-620EN) 2022

LINK ĐẶT MUA TÀI LIỆU ONLINE 1

LINK DOWNLOAD (UPDATING...)

IPC/WHMA-A-620 là gì?

NỘI DUNG:

CONTENTS:

LINK ĐẶT MUA SÁCH ONLINE

LINK ĐẶT MUA SÁCH ONLINE 1

ĐẶT MUA SÁCH TIÊU CHUẨN LẮP ĐẶT CÁP ĐIỆN NGAY TẠI ĐÂY > > >

LINK 1 - TÌM KIẾM SÁCH/TÀI LIỆU ONLINE (GIÁ ƯU ĐÃI NHẤT)